【资料图】
道氏技术(300409)09月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者: 请问董秘 公司有没芯片领域的合作,公司在房地产陶瓷业务怎么样,占比多少,
道氏技术董秘:尊敬的投资者,您好! 公司目前未涉及芯片领域,公司陶瓷材料产品主要为陶瓷墨水和陶瓷釉料,下游为建筑陶瓷行业。根据2023年半年度报告,陶瓷板块占公司总营收的16.44%。感谢您的关注 !
证券之星 2023-09-09 14:06:58
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道氏技术(300409)09月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者: 请问董秘 公司有没芯片领域的合作,公司在房地产陶瓷业务怎么样,占比多少,
道氏技术董秘:尊敬的投资者,您好! 公司目前未涉及芯片领域,公司陶瓷材料产品主要为陶瓷墨水和陶瓷釉料,下游为建筑陶瓷行业。根据2023年半年度报告,陶瓷板块占公司总营收的16.44%。感谢您的关注 !